法源法律網-法學論著-法學期刊-雙週專利電子報第 270 期 (2021.05.06)-積體電路布局、軟體程式之專利權與著作權

法學期刊.

論著名稱：	積體電路布局、軟體程式之專利權與著作權
編著譯者：	廖正多
出版日期：	2021.05.06
刊登出處：	台灣／雙週專利電子報／第 270 期
頁　　數：	2	點閱次數：	122
下載點數：	8 點	銷售明細：
授權者：	台一國際智慧財產事務所（授權者指定不分配權利金給作者）
標　　籤：

關鍵詞：	積體電路；軟體程式；電路布局權；設計專利
中文摘要：	積體電路電路布局、軟體程式之法律保護及相關法令規則為何，是從事積體電路及軟體程式研發、生產、製造、行銷等行業者所關切的問題。本文即就有關積體電路電路布局及軟體程式所涉及之積體電路電路布局保護法、專利法以及著作權法等面向，一併予以探討。
相關法條：	專利法第 121 條 (108.05.01 版) 著作權法第 5 條 (108.05.01 版) 積體電路電路布局保護法第 2、15、17 條 (91.06.12 版)
相關判解：
相關函釋：
相關論著：	專利及積體電路電路布局登記各項申請處理時限