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論著名稱: 積體電路布局、軟體程式之專利權與著作權
編著譯者: 廖正多
出版日期: 2021.05.06
刊登出處: 台灣/雙週專利電子報第 270 期
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授 權 者: 台一國際智慧財產事務所 授權者指定不分配權利金給作者)
關 鍵 詞: 積體電路軟體程式電路布局權設計專利
中文摘要: 積體電路電路布局、軟體程式之法律保護及相關法令規則為何,是從事積體電路及軟體程式研發、生產、製造、行銷等行業者所關切的問題。本文即就有關積體電路電路布局及軟體程式所涉及之積體電路電路布局保護法、專利法以及著作權法等面向,一併予以探討。
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